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TH702显微硬度计该产品主要应用于材料工艺和产品检验。用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度;特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。
更新时间:2019-07-19
TH702显微硬度计该产品主要应用于材料工艺和产品检验。用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度;特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。
一、 产品用途
TH702显微硬度计主要应用于材料工艺和产品检验。用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度;特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。
二、 功能特点
内置光学系统,像质特别清晰,尤其观察金相组织。
状态和数据记忆功能,关机或断电,重新打开可恢复原状态测量免调零。
软件自诊断系统,监视仪器正常运行,故障代码报警。
国内TH702:维氏压头、努氏压头、40X物镜、20X物镜安装在同一转台,四物齐焦,自动转换、独立完成HV、HK硬度测量,提高效率、降低成本。
提供增值业务:小加载载荷5gf(特薄薄膜硬度测量);配60X物镜测量(高硬度材料测量)
三、产品应用
主要推荐用户群体:材料研究所、航天、军工、特检、大学、海关检验检疫、大型企业、跨国企业以及对质量要求苛刻的机构。
三、 技术参数
型号 | TH702双压头 | |
测试载荷 | 牛顿力(mN)98.07/245.2/490.3/980.7/1961/2942/4903/9807克力(gf)10/25/50/100/200/300/500/1000 | |
加载方式 | 高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程 | |
保压时间 | 0-99秒(任选) | |
载物台 | 手动:尺寸110×110mm,移动量25mm,小移动量0.01mm | |
样品大高度 | 90毫米 | |
样品大深度度 | 120毫米 | |
压头物镜转换 | 直接数字控制自动完成(自动转塔) | |
数字式目镜 | 类型 | 电子型10倍 |
刻划线 | 基准零线和瞄准线(手动驱动) | |
数显分辨率 |
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小分度值 |
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D1、D2测量方式 | 手动转动测量目镜 用VX1和VX2图片 | |
物镜 | 标准 | 10倍和20倍(平视场消色差物镜) |
物镜 | 20X 40X | |
若用户特殊需求测量物镜可以选用60X观察 | ||
压头 | HV及HK压头 | |
测量 | HV及HK测量 | |
硬度值转换 | HV转HRC、HBW | |
光源 | LED冷光源,亮度PWM调节,自动熄灭保护 | |
硬度值范围 | 5—3000HV | |
功能调节 | 主机内含有可调程序确保各种功能调整到状态(详见使用手册) | |
触摸屏显示面板 | 数据显示内容:d1、d2、HV(HK、HRC)、COUNT(测量次数计数)、LODA(载荷)、DWELL(保荷时间)。状态内容显示:d1、d2、HV、HK、HRC光源、打印、光路、40X物镜、10X物镜、20X物镜、压头位置、失电数据保持(记忆)、通电回复。 | |
通讯接口数据打印输出 | RS232并行口测量数据机数理统计:大值、小值、偏差值、平均值、均方差 | |
光路转换 | 手动拉杆 | |
精度 | 符合JJG151-2006、GB/T4340、日本标准JISB-7734、美国标准ASTM-384、标准ISO6507 | |
摄像装置 | 随时可以安装在仪器的顶部(摄像头选配件) | |
尺寸(L×W×H)mm | 395×250×490 | |
重量(kg) | 43 | |
电源 | AC220V±10% 50HZ |