旗辰涂镀层测厚仪XDV-µ应用： 镀层厚度测量： 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM） 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568