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THI100布氏测量系统

简要描述:

THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),精确定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。

更新时间:2017-11-17

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一.THI100布氏测量系统产品概述

CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机,运用“时代THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径,并根据测量参数球头直径、载荷等直接得出对应的布氏值。

二.THI100布氏测量系统功能特点

1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD,高扫描分辨率,zui高可以得到3.5µm精度的压痕读数。
2
、在测量参数选定后,直接显示布氏值,无须查表换算,节省查询对比表的时间。
3
、可以显示X轴、Y轴直径,可以对非正圆压痕的进行测量,方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。
4
、以图片格式存储并显示压痕,方便在大量测量时先采样后算值。
5
、符合标准:ISO 6506, ASTM E10 GB/T231

三.技术参数

测量压头直径

2.5mm, 5mm, 10mm

压痕测量范围

1号镜头: 3~6mm
2
号镜头: 1.5~3mm
3
号镜头: 0.7~1.5mm

测定硬度范围

8~650HBW

zui大测试分辨率

0.1HBW

电源

单相,220V, 50HZ~60Hz, 2A

重量

测头: 0.5kg,
便携式计算机:10~25kg

zui大外形尺寸

测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mm

四.标准配置

测量头(内置1号、3号镜头) 

1

2号镜头    

1

标准硬度块  

3

1号接口套环  

1

2号接口套环 

1

3号接口套环  

1

加密锁

1

软件光盘  

1

数据线(连接测量头与计算平台)

1

计算平台(PC机或工控机) 

1

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