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电解镀层测厚仪(不含电脑)

简要描述:

电解镀层测厚仪(不含电脑)是结合国内外优秀技术的金属镀层电解测厚仪,具有结构先进,性能稳定可靠,功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量,防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂推荐的仪器。

更新时间:2019-07-31

免费咨询:0574-86861636

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一、电解镀层测厚仪(不含电脑)的主要功能及特点

本产品采用美国进口芯片处理数据,具有超高速串口、高速A/D精准、兼容、抗干扰、寿命长等优点;中英文界面切换液晶LCD显示,具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点;热敏打印机长期使用,不用更换色带。卫星打印接口中英文测试报告打印,打印镀层种类、厚度、测试人员、日期,内部时钟万年历,无需每次设置;自动暂停测量提示更换电解液,以减少测量误差。测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容,达到操作显示准确。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。本型号可测铜上镀铜功能。本型号可以与电脑联接,可观察到曲线走向,结果可生成office文挡长期保存,A4纸打印报告。

二、电解镀层测厚仪(不含电脑)的技术参数

1.

 

 

 

单层测量品种:

镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铅(6)银(7);金(8);铜/Zn(9);铬/T(10);镍/Fe(11)等,其它镀层可定制。注:A、镍(0)是用于铜上镀镍;镍/Fe(11)是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍,在测化学镍时用慢速测量。B、铬(1)用于装饰铬;铬/T(10)用于厚铬20微米以上。C、铜(2)用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜;铜/Zn(9)用于锌、锌合金上镀铜。D、多镍(6)用于测试分析多层镍(镍封/珍珠镍/光亮镍/高硫镍/半光亮镍)厚度和电位差。

2.

合金镀层测量:

Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3

多层镀测量:

陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。

4.

有效测量厚度范围:

0.03~300μm

5.

测量准确度:

±8% 

4.

复现精度:

<3%  

6.

电解电流精度:

±0.5%

7.

测量面直径:

Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;

8.

供电电源:

A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。

9.

选购:

AC115V,100V,120V,230V,240V

10.

使用环境:

温度:+10~+40℃;相对湿度:不大于85%;要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

11.

主机重量:

6Kg

12.

外型尺寸:

350×260×160mm(长×宽×高)

 三、产品配置清单

​​

名     称

备     注

数      量

三芯电源线

220V

1

USB数据线

 

1

二芯恒流电缆线

含夹头、插头件

2

气泵橡皮管

含连接头、橡皮管、玻璃头

1

溶丝管(1A)

1A

1

橡皮垫圈

检验合格无毛边

&2.5 &1.7

测量支架

含螺丝/螺母/支杆/底板/电解杯/横梁

1

使用说明书

ET-3C

1

产品合格证书

 

1

无芯吸水纸

 

1

滴吸管

 

3

橡皮擦

粗/细

各1个

吸吮瓶

 

1

废液瓶

 

1

有机V型垫块

 

1

化学防飞溅眼镜

 

1

电解药水

根据客户要求配置

4

标准片

铜镀银

1

软件光盘

 

1

 

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